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HARDWARE

NVIDIA revela arquitetura Rubin, 336 bilhões de transistores, IA 10x superior à Blackwell
Por TecLab em HARDWARE

A NVIDIA apresentou a arquitetura completa da sua nova GPU Rubin AI, o núcleo das plataformas de data center de…

Quando voltará a produção dos Hybrid Bonding HBM da Samsung? fique por dentro das datas
Por TecLab em HARDWARE

A gigante sul-coreana de semicondutores Samsung projeta que a produção em larga escala de chips de memória equipados com a…

Fornecedores coreanos, americanos e japoneses competem no mercado de memória flash NAND
Por TecLab em HARDWARE

Enquanto analistas da indústria preveem que o mercado de DRAM deve atravessar uma de suas fases mais críticas e de…

Aumento de preços na TSMC? mudança entrará em vigor por volta de 2027
Por TecLab em HARDWARE

Menos de 24 horas após anunciar um aporte histórico de US$ 100 bilhões em sua expansão nos Estados Unidos, a…

Tecnologia EUV continuará sendo fundamental para o crescimento da indústria de chips na China, afirma CEO da Zeiss
Por TecLab em HARDWARE

A estratégia da China para manter o avanço na fabricação de semicondutores sob as sanções de exportação dos Estados Unidos…

Boom no mercado de chips interno da China? veja o prognóstico para 2026
Por TecLab em HARDWARE

A produção nacional de chips de inteligência artificial na China deverá atingir a marca de 5 milhões de unidades comercializadas…

AMD revela o Helios, plataforma de IA com MI455X e EPYC de 6ª geração
Por TecLab em HARDWARE

A AMD apresentou oficialmente todos os detalhes de sua próxima geração do Helios AI Rack, uma plataforma projetada para se…

Intel Xeon 6 em crescente, agora com suporte a memórias de 8000 MT/s
Por TecLab em HARDWARE

A Intel anunciou que se tornou a primeira fabricante a oferecer suporte a memórias DDR5 RDIMM de 8000 MT/s em…

Jensen Huang, da NVIDIA, faz sucesso no Japão, fechando acordo para a primeira fábrica de IA no país
Por TecLab em HARDWARE

Durante sua visita ao Japão em meados de julho, o CEO da NVIDIA, Jensen Huang, combinou diplomacia corporativa e aproximação…

Diretor da TSMC reclama dos custos das fábricas nos EUA, entretanto os investimentos continuam aumentando
Por TecLab em HARDWARE

O diretor financeiro da TSMC, Wendell Huang, admitiu que construir fábricas nos Estados Unidos custa de quatro a cinco vezes…

Presidente da ADATA faz alerta, lançando nova bomba sobre os preços de DRAM!
Por TecLab em HARDWARE

O presidente da ADATA, Chen Li-bai, rebateu as especulações sobre um possível estouro da bolha de IA após a oscilação…

DDR5 na Alemanha disparou em 448% em comparação a Julho de 2025, por conta do “RAMpocalypse”
Por TecLab em HARDWARE

Os kits de memória RAM DDR5 mantêm uma sequência de aumentos mensais nos preços e atingiram os maiores valores de…

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