A estratégia da China para manter o avanço na fabricação de semicondutores sob as sanções de exportação dos Estados Unidos enfrenta um teto tecnológico. Sem acesso aos equipamentos de litografia EUV (Extreme Ultraviolet) de ponta da holandesa ASML, o país tem recorrido a técnicas de múltiplos padrões utilizando maquinário DUV (Deep Ultraviolet). No entanto, para Frank Rohmund, CEO da fabricante alemã Zeiss, essa abordagem não é comercialmente viável a longo prazo devido aos baixos rendimentos de produção.
O limite comercial do 7nm e a barreira do 5nm
As restrições governamentais impedem que empresas como a ASML e a Zeiss forneçam as tecnologias vitais para que a China acompanhe os avanços globais. Enquanto gigantes como a TSMC caminham rapidamente para a produção em 2 nanômetros, Rohmund avalia que a capacidade comercial da China ficará estagnada no nó de 7 nm.
Embora o executivo reconheça que seja tecnicamente possível atingir a marca de 5 nm utilizando DUV com multipadrões, ele alerta para as severas desvantagens logísticas: a extrema complexidade de fabricação resulta em baixos rendimentos (quantidade de chips funcionais aproveitados por wafer) e custos substancialmente maiores. Segundo o CEO da Zeiss, essa rota só se torna possível caso haja uma massiva intervenção e injeção de subsídios do governo chinês para suportar os projetos.
Impactos na prática: o caso do Kirin 9030
Sem a eficiência operacional garantida pela litografia EUV, a competitividade dos chips chineses fica comprometida. O processador Kirin 9030, da Huawei — fabricado sob o processo N+3 de 7 nm da SMIC —, ilustra esse cenário.
Apesar de utilizar um espaçamento entre eletrodos menor do que o processo 18A da Intel e ser projetado para competir com o nó N6 da TSMC (este sim fabricado via EUV), o chip chinês enfrenta dificuldades notáveis em desempenho e consumo energético. Em termos de eficiência, os núcleos de baixo consumo energético da Apple conseguem superar os núcleos principais do Kirin 9030 por uma margem considerável, consumindo apenas 1W.
A Huawei chegou a afirmar que sua tecnologia proprietária de encapsulamento, batizada de LogicFolding, poderia viabilizar chipsets equivalentes a 1,4 nm até 2031. Contudo, analistas apontam que essa alternativa esbarrará inevitavelmente nas mesmas barreiras de complexidade, custos e baixos rendimentos.
O distanciamento tecnológico
No passado, relatórios chegaram a sugerir que a China iniciaria a produção experimental de suas próprias máquinas EUV nacionais em 2025. No entanto, as alegações desapareceram do radar da indústria e não tiveram qualquer continuidade prática até o momento.
Diante desta estagnação em infraestrutura avançada, a expectativa do mercado é que a diferença tecnológica entre a China e os líderes ocidentais e taiwaneses continue a se alargar progressivamente, a menos que o país asiático encontre formas alternativas — ou ilícitas — de contornar os rígidos controles de exportação impostos pelos EUA.
fonte da matéria: WCCFtech, DigiTimes
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Galindowie • 22 de julho de 2026 às 10:22 GMT-3
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