Com o conflito com o Irã novamente em pleno andamento e a demanda por chips de IA em alta, fontes da indústria preveem que os preços das matérias-primas para semicondutores continuarão a subir. No início deste mês, a China causou turbulência na cadeia de suprimentos de matérias-primas para a fabricação de semicondutores ao anunciar a suspensão das exportações de hélio devido à instabilidade na cadeia de suprimentos. Embora a China não seja uma exportadora de hélio de grande porte em termos de capacidade produtiva, seu papel pode gerar problemas no futuro, caso ocorram novas interrupções.
A complexidade da fabricação de semicondutores, que exige que os fabricantes de chips imprimam bilhões de transistores em uma minúscula placa de silício em camadas, requer uma série de produtos químicos para diversas finalidades. Essas finalidades incluem a deposição dos materiais na placa, a remoção do excesso de material para gravar o desenho, líquidos e gases para resfriar as placas e produtos químicos para manter altos níveis de pureza durante todo o processo.
Um relatório vindo de Taiwan sugere que os principais produtos químicos usados na fabricação de chips estão sofrendo aumento de preço. Entre eles estão o ácido fluorídrico e o isopropanol. O ácido fluorídrico é usado na corrosão, no tratamento de superfície e na limpeza, enquanto o isopropanol é utilizado na limpeza do wafer, das máquinas e das fotomáscaras utilizadas para transferir os desenhos para o wafer.
As empresas que fornecem esses materiais e reajustaram os preços são a Formosa Plastics Corp e a Sheng Yi Electronics. A Formosa Plastics Corp atua com ácido fluorídrico e isopropanol, enquanto a Sheng Yi Electronics dedica-se principalmente ao isopropanol. A Formosa Plastics Corp já aumentou os preços, e a Sheng Yi Electronics informou aos clientes que, após os aumentos iniciais, continuará monitorando a situação para determinar se novos reajustes serão necessários.
Além disso, fontes da indústria acreditam que a Formosa Plastics Corp deverá adicionar mais capacidade em sua produção eletroquímica. Essa capacidade adicional deverá entrar em operação no semestre atual, enquanto novas expansões podem ser adicionadas em 2027.
Analistas do setor citam que a alta demanda por encapsulamento de chips também está contribuindo para a pressão sobre a cadeia de suprimentos químicos. A Formosa Daikin, uma joint venture entre a Formosa Plastics Corp e a japonesa Daikin Industries, é uma importante participante no mercado de ácido fluorídrico, enquanto a Formosa Plastics Tokuyama, joint venture entre a Formosa Plastics Corp e a japonesa Tokuyama Corporation, é a líder no mercado de isopropanol. A forte presença da Formosa Plastics Corp nesses mercados estratégicos deve contribuir para o crescimento de seus negócios, uma vez que a alta demanda e a oferta limitada beneficiam a indústria química.
fonte da matéria: WCCFtech
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Galindowie • 15 de julho de 2026 às 21:31 GMT-3
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