A gigante sul-coreana de semicondutores Samsung projeta que a produção em larga escala de chips de memória equipados com a tecnologia de ligação híbrida (Hybrid Bonding) será viável apenas entre os anos de 2029 e 2030. O cronograma, revelado por fontes da indústria coreana, alinha a estreia comercial dessa memória de próxima geração com a chegada das aguardadas GPUs de inteligência artificial Feynman da NVIDIA.
A técnica de Hybrid Bonding é amplamente considerada o próximo grande salto na fabricação de memórias de alta largura de banda (HBM). O processo consiste na remoção das tradicionais microprotuberâncias (microbumps) localizadas entre as camadas individuais de DRAM, o que reduz drasticamente o espaço físico entre os empilhamentos e proporciona um desempenho térmico e de transferência de dados significativamente superior.
O papel do HBM customizado nas GPUs Feynman
As GPUs Feynman da NVIDIA estão programadas para suceder a linha Rubin Ultra. Durante a conferência GTC realizada no início deste ano, a empresa já havia compartilhado detalhes cruciais sobre a nova arquitetura, revelando que a geração Feynman utilizará empilhamento 3D avançado, contará com a Intel como parceira de encapsulamento e exigirá HBM totalmente personalizado.
Considerando que as GPUs Rubin Ultra já farão uso de memórias HBM4E, a expectativa do mercado é que a linha Feynman adote o padrão HBM5 ou uma variante customizada inovadora. O modelo de HBM personalizado descrito pelas fontes revoluciona a estrutura tradicional ao substituir o chip base padrão pelo próprio chip lógico (logic die) do cliente, integrando tudo como parte de uma arquitetura de sistema em pacote 3D (SiP).
A nova projeção da Samsung corrobora relatórios recentes que indicavam que a técnica de Hybrid Bonding só atingiria maturidade a partir dos chips HBM4E ou superiores, abandonando a ideia de aplicação nas gerações anteriores.
Infraestrutura fabril e aquisição de maquinário
Para preparar o terreno tecnológico, a Samsung já movimenta sua cadeia de suprimentos. A companhia está em processo de aquisição de 50 máquinas especializadas em colagem híbrida da fabricante holandesa BE Semiconductor.
No entanto, como a fornecedora europeia comercializa equipamentos prontos para uso (turnkey) e a Samsung busca componentes altamente específicos para personalizar sua linha, fontes sugerem que a fabricante sul-coreana também está buscando parcerias com empresas locais na Coreia do Sul para customizar as ferramentas.
A expectativa é que a Samsung comece a instalar o novo maquinário em suas instalações de Pyeongtaek até o final deste ano (2026). Contudo, o amadurecimento do processo levará tempo, com a produção em massa sendo alcançada apenas na virada da década, no exato momento em que os chips Feynman da NVIDIA precisarem ganhar o mercado.
fonte da matéria: WCCFtech
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Galindowie • 22 de julho de 2026 às 16:32 GMT-3
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