A ASML confirmou que a Intel está utilizando sua tecnologia EUV de alta NA para produzir os chips Panther Lake em seu nó de processo mais avançado, o 18A. O primeiro equipamento EUV de alta NA EXE foi instalado na Intel Foundry e está sendo usado para fabricar os primeiros produtos da linha. A primeira dessas máquinas de litografia foi instalada no centro de P&D de Hillsboro, no Oregon, em 2024, tornando a Intel a primeira empresa a passar nos testes de aceitação do sistema TWINSCAN EXE:5200B.
As CPUs já estão em produção em larga escala, com camadas específicas do processo 18A qualificadas de forma dupla em EUV de alta NA no Oregon. A capacidade de produção das máquinas EXE da ASML, segundo informações, equivale ao rendimento da plataforma NXE existente.
Christophe Fouquet: “A Intel já está utilizando High-NA na produção de seus produtos mais avançados. Isso significa que alguns dos produtos que você compra hoje da Intel foram criados com uma máquina High-NA. Este é, sem dúvida, um marco muito importante. É a prova da maturidade da ferramenta. Discutimos bastante sobre isso no último trimestre. Estamos vendo isso acontecer com todos os nossos clientes e, portanto, esperamos iniciar essa discussão com todos eles sobre como e quando exatamente a ferramenta será inserida na produção em larga escala.”
Aplicação prática e planos futuros para a indústria
Segundo a Intel, a tecnologia EUV de alta NA está sendo aplicada a um subconjunto de processadores Intel Core Ultra Series 3, sob o codinome Panther Lake. A ASML afirma que este é o primeiro produto lógico de alto volume fabricado com a tecnologia, abrindo caminho para uma adoção mais ampla na indústria de semicondutores.
Naga Chandrasekaran: “Este marco reflete a estreita colaboração técnica entre a Intel e a ASML e demonstra como a litografia EUV de alta NA pode ser integrada à fabricação avançada de semicondutores em larga escala. Ao qualificar a opção de processo EUV de alta NA em camadas selecionadas do produto Intel 18A, nosso conjunto de ferramentas existente está proporcionando aos clientes maior produtividade, enquanto desenvolvemos opções futuras para alcançar desempenho, densidade e flexibilidade de fabricação de ponta nos próximos nós.”
A Intel foi a primeira fabricante a iniciar a produção em volume utilizando a litografia EUV de alta NA, enquanto a TSMC planeja adotar a tecnologia por volta de 2029. Essa inovação é considerada vital para criar padrões de circuitos menores e mais densos, necessários para acelerar o avanço de tecnologias emergentes e de IA. O domínio desse processo também serve como base para a aplicação do EUV de alta NA em nós futuros da empresa.
fonte da matéria: WCCFtech
Siga o TecLab em todas as mídias: linktr.ee/rbuass
Galindowie • 15 de julho de 2026 às 12:23 GMT-3
0 comentários