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Samsung atrasa máquinas High-NA EUV, foca no nó de 1 nm, segue cautela da TSMC

A Samsung adiou a implantação comercial das avançadas máquinas de litografia High-NA EUV da holandesa ASML, reservando o custoso equipamento apenas para o seu processo de fabricação de 1 nanômetro (nó A10), previsto para chegar ao mercado por volta de 2030. Com a decisão, a gigante sul-coreana junta-se à rival TSMC na adoção de uma postura cautelosa em relação à nova tecnologia, contrastando com a adoção agressiva da Intel.

Fonte: Samsung Electronics

Mudança de planos e barreira de custos

Originalmente, a Samsung planejava utilizar as máquinas High-NA EUV (que elevam a abertura numérica das lentes de 0,33 para 0,55) já na produção em massa dos seus futuros nós de 2 nm e 1,4 nm. No entanto, o vice-presidente de tecnologia da empresa, ChangMin Park, revelou durante uma conferência do setor na Coreia do Sul que o ecossistema de suporte ainda é imaturo e carece de refinamento técnico.

Componentes essenciais para extrair o potencial total do maquinário, como máscaras, películas (pellicles) e materiais especializados, ainda precisam de desenvolvimento. Além disso, cada máquina High-NA tem um custo proibitivo estimado entre US$ 350 milhões e US$ 400 milhões. Por conta disso, a Samsung optou por manter o uso do maquinário EUV tradicional combinado com técnicas de múltiplos padrões (multi-patterning) para viabilizar comercialmente os nós de 2 nm e 1,4 nm.

Fonte: ASML

Alinhamento estratégico e o avanço da Intel

A postura conservadora da Samsung espelha os movimentos da TSMC. A fabricante taiwanesa já havia sinalizado que manterá sua abordagem de “tentativa e erro” com o EUV convencional e que os seus próximos nós avançados (A13 e A12), previstos para 2029, não dependerão do maquinário High-NA.

Em contrapartida, a Intel figura como a principal (e praticamente única) impulsionadora a curto prazo da nova tecnologia. A empresa norte-americana já instalou o equipamento da ASML em suas fábricas e utiliza a litografia de alta abertura para produzir chips sob o seu processo 18A, visando a futura linha de processadores Panther Lake.

Para a ASML , o freio puxado simultaneamente por Samsung e TSMC indica que a adoção em massa — e, consequentemente, a receita proveniente das vendas do High-NA EUV — ocorrerá de forma muito mais gradual ao longo da próxima década do que o mercado antecipava.

fonte da matéria: WCCFtech

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Galindowie • 12 de agosto de 2026 às 16:34 GMT-3

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