A Innosilicon, fabricante chinesa de GPUs, anunciou a GPU Fantasy 3, que conta com uma enorme VRAM de 112GB para tarefas de IA, além de suporte a DX12, HW-RT e CUDA.
Essa é a terceira atualização das linhas de placas de vídeo da Innosilicon, após a Fantasy 1 e 2, lançadas apenas na China a alguns anos, a nova aposta da fabricante demonstra confiança, já que o produto se diz capaz de suprir não somente o mercado de IA, jogos como também criação de conteúdo em geral.
Em evento recente, a GPU Fantasy 3 que será acoplada a uma CPU RISC-V e também oferecerá compatibilidade com NVIDIA CUDA, além de suporte para DX12, HW-RT, Vulkan 1.2 e OpenGL 4.6. Baseada na nova arquitetura OpenCore, a GPU foi projetada para treinamento de IA, cargas de trabalho científicas em larga escala para HOPC, jogos (computação em nuvem) e muito mais.
Mesmos sem detalhes profundos do produto, a Fantasy 3, além de possuir 112GB de VRAM, também suporta cores YUV444, ideal para edições e produções profissionais de vídeo, com compatibilidade para Windows, Linux e Android. Segundo a Innosilicon a GPU será capaz de executar LLMs locais de 32B/72B, enquanto soluções de 8 placas em servidores serão capazes de executar LLMs de até 671B/586B, como DeepSeek R1, Qwen 2.5 e Qwen 3.
Além das GPUS a empresa também aposta no mercado de memórias DDR5 e MRDIMM DDR5, produtos voltados a servidores, juntamente com um chip switch de servidor PCIe Gen5/4 de 120 canais, o lançamento da Fantasy 3 ocorrera em breve. A Inoosilicon demonstrou um jogo com suporte a DX12 e HW-RT rodando em uma única GPU Fantasy 3, a empresa afirmou que existe a possibilidade do modelo Fantasy 3 vir com mais VRAM, acima dos 112GB mencionados, entretanto isso dependerá da demanda do mercado.
O portfólio da Innosilicon inclui uma ampla gama de subsistemas avançados de interface de alta velocidade. O trio de IPs essenciais para IA de próxima geração inclui LPDDR6/5X Combo, GDDR7/6X, MR DDR5, UCIe Chiplet, UALINK, PCIe 6.0/5.0, soluções 112G SerDes e muito mais.
“Com uma das soluções de interface de memória mais avançadas do setor, a Innosilicon capacita os clientes a superar a barreira da memória e acelerar a liderança na curva de inovação em IA de alta largura de banda. A empresa já prestou suporte a mais de 300 clientes globais de alto nível, contribuiu para mais de 10 bilhões de SoCs e forneceu propriedade intelectual comprovada em silício em nós de processo avançados na fundição líder TSMC, abrangendo tecnologias de 28 nm a 3 nm, incluindo processos de 28 nm, 22 nm, 16/12 nm, 7 nm (incluindo N6), 5 nm (incluindo N4) e 3 nm.
Para lidar com os principais gargalos de memória em cargas de trabalho de IA, a Innosilicon apresentou seu inovador IP LPDDR6/5X Combo PHY + Controlador, totalmente compatível com as tecnologias de processo N6 e N3 da TSMC. No Fórum de Ecossistemas OIP da TSMC América do Norte, a empresa também apresentará seu artigo mais recente, “Moldando o Futuro das Interfaces de Memória: Subsistema Combo LPDDR6/5X para IA, Segurança, Automotivo e Além”, destacando sua liderança em soluções de interface de última geração.
O combo LPDDR6/5X de protocolo duplo da Innosilicon atinge desempenho máximo de 14,4 Gbps na tensão do núcleo no modo LPDDR6. Essa capacidade de alta velocidade é suficiente para diversos cenários de aplicação com requisitos rigorosos de velocidade de transmissão de dados.” – Wccftech.
No fórum TSMC OIP Ecosystem de 2025 a Innosilicon apresentará novas soluções de IP de interface de alta velocidade e SoC, saiba mais.
Fonte da matéria: Wccftech
Galindowie • 26 de setembro de 2025 às 16:18 GMT-3
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