A NVIDIA realizou uma revisão estratégica no projeto de sua próxima geração de GPUs de altíssimo desempenho. De acordo com relatórios vindos de Taiwan pela Ctee, a GPU Rubin Ultra não utilizará mais o ambicioso design de quatro chips integrados em um único encapsulamento, retornando a uma configuração de dois chips, semelhante ao modelo Rubin padrão.
A mudança não indica uma redução de performance, mas sim uma resposta técnica aos desafios de fabricação. O design original de quatro chips exigiria um pacote físico tão grande que aumentaria os riscos de tensões térmicas e deformações estruturais, o que resultaria em baixos rendimentos de produção (yields) no processo de encapsulamento CoWoS-L.
Arquitetura de placa substitui integração no chip
Para manter o poder computacional prometido sem comprometer a integridade física do componente, a NVIDIA optou por uma montagem em nível de placa. Em vez de quatro chips em um único “pacote” complexo, a empresa utilizará uma configuração 2+2 na placa de rack.
Isso significa que a capacidade de memória HBM4 e o processamento bruto permanecerão os mesmos. A futura placa Kyber conterá quatro chips de GPU Rubin Ultra, mas distribuídos de forma a facilitar o ajuste da cadeia de suprimentos e o gerenciamento de calor.
Especificações técnicas e desafios térmicos
Mesmo com a mudança na abordagem de montagem, as especificações finais do Rubin Ultra não devem sofrer revisões negativas. A tecnologia HBM4 continua sendo o pilar central para entregar o desempenho extra exigido por modelos de linguagem de grande escala.
| Recurso | Especificação Esperada | Observação |
| Configuração de Chips | Design de 2 chips (por pacote) | Montagem final 2+2 na placa Kyber |
| Memória VRAM | 16 stacks de HBM4 | Capacidade total de 1 TB |
| Tecnologia de Encapsulamento | CoWoS-L | Otimizado para evitar deformações térmicas |
| Foco de Desempenho | Inferência de IA e HBM | Sem perdas de poder bruto com o novo layout |
O grande desafio para os engenheiros da NVIDIA agora reside no gerenciamento do espaço físico e das restrições térmicas. Com chips tão robustos operando em proximidade na placa, a eficiência dos sistemas de refrigeração em datacenters e notebooks de alto desempenho equipados com tecnologias derivadas será crucial para manter a estabilidade operacional da linha Rubin.
Fonte da matéria: WCCFtech
Siga o TecLab em todas as mídias: linktr.ee/rbuass
Galindowie • 2 de abril de 2026 às 12:09 GMT-3
0 comentários