A Intel está preparando uma mudança drástica para o mercado de entusiastas com a chegada dos processadores Nova Lake-S no segundo semestre de 2026. Segundo vazamentos do informante Kopite7kimi, os modelos topo de linha equipados com dois módulos de computação (Dual Compute) e até 52 núcleos podem atingir um consumo de energia superior a 700 W em carga máxima.
Essa nova geração utilizará o soquete LGA 1954 e as placas-mãe com chipset da série 900, substituindo a plataforma Arrow Lake e competindo diretamente com a arquitetura Zen 6 da AMD.
Arquitetura dual compute e o cache bLLC
A grande inovação da linha Nova Lake reside no uso de múltiplos módulos e no novo design de cache da Intel, focado em reduzir a latência e maximizar o fluxo de dados em tarefas pesadas.
- Poder de Processamento: A variante dual compute contará com 16 núcleos P (Coyote Cove) e 32 núcleos E, totalizando 52 threads, além de impressionantes 288 MB de cache bLLC (Big Black Low Cycle).
- Consumo de HEDT: Devido à alta contagem de núcleos e ao consumo que dobra o patamar dos 350-400 W vistos no Core Ultra 9 285K, especialistas sugerem que esses modelos sejam tratados como soluções HEDT (High-End Desktop) em vez de CPUs convencionais.
- Eficiência e Áreas: Estima-se que cada módulo de computação meça cerca de 94 mm², ocupando uma área considerável do encapsulamento para garantir a dissipação térmica necessária.
Desafios térmicos e compatibilidade de coolers
Com um TDP que desafia os limites das fontes de alimentação domésticas, o gerenciamento de temperatura será o maior obstáculo para os usuários. Vazamentos de Jaykihn indicam que os sensores térmicos das CPUs Nova Lake poderão reportar até 100 °C (TJMax), exigindo soluções de resfriamento de ponta para evitar o thermal throttling.
| Recurso | Nova Lake-S (Dual Compute) | Arrow Lake-S (Atual) |
| Contagem de Núcleos | 52 (16P + 32E + 4LP-E) | 24 (8P + 16E) |
| Soquete | LGA 1954 | LGA 1851 |
| Cache Máximo | Até 320 MB | 76 MB |
| Consumo Máximo (PL2) | > 700 W | ~400 W |
| Pistas PCIe 5.0 | 36 | 24 |
Embora o tamanho do encapsulamento seja idêntico ao do Arrow Lake, permitindo o uso físico de coolers atuais, a Intel deve exigir novos sistemas de montagem (offsets) para garantir que a pressão sobre o IHS (Integrated Heat Spreader) seja otimizada para os novos pontos de calor dos módulos duplos. Essa batalha pelo topo do desempenho no final de 2026 promete levar os notebooks de alta performance e desktops entusiastas a um novo patamar de exigência energética.
Fonte da matéria: WCCFtech
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Galindowie • 10 de fevereiro de 2026 às 18:50 GMT-3
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