Chipsets série 300 da Intel poderão integrar USB 3.1 Gen 2 e...

Chipsets série 300 da Intel poderão integrar USB 3.1 Gen 2 e WiFi Gigabit

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A Intel irá lançar duas plataformas novas nos próximos meses, baseadas nas aguardadas CPUs Coffee Lake. Os próximos chipsets vão fazer parte da série Intel 300, compatíveis com placas-mãe soquete LGA 1151.

Algumas adições às novas plataformas são USB 3.1 Gen 2 (10 Gbps) e Conexão WiFi Gigabit, segundo o Guru 3D. Já era esperado que a Intel trouxesse esses recursos na série 200, mas isso não aconteceu. Do outro lado, a concorrente AMD incorporou o USB 3.1 Gen 1 em seus chipsets da plataforma AM4.

A geração Coffe Lake chega no processo de 14nm e 6 núcleos em todos os modelos da linha. Haverá opções de processadores para PCs topo de linha, intermediários, segmento de entrada, notebooks e all-in-ones.

Segundo rumores, a linha Coffee Lake-X, para entusiastas, poderá trazer Intel Graphics GT2 no componente. As CPUs Coffee Lake são esperadas para chegar no segundo semestre de 2017.

Via: Guru 3D